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BST-705 500g argento senza piombo adesivo forte con pasta saldante per saldatura a flusso di saldatura a stagno di argento
- Luogo di origine: Guangdong, Cina
- Marchio: BESTOOL
- Tipo: pasta saldante senza piombo
- Composizione della lega: Stagno: 99% / argento: 0,3% / rame: 0,7%
- Punto di fusione: 226-229 ° C
- Dimensione delle particelle di polvere di stagno: 25-45 / μm
- Contenuto di metallo: 89,5 ± 1%
- N.W.:500g/pc
- Applicazione: PCB
- Materiale: polvere di lega
- Utilizzo: riparazione PCB
- Certificato: ISO9001
- Certificazione del prodotto verificata
- Certificato CE.
- Certificato FCC.
- Valido dal 23-11-2018 al 2049-12-31
- Certificato RoHS.
- Capacità di fornitura: 5000 pezzo / pezzi al mese
- dettagli sul confezionamento
- Confezione al dettaglio: bottiglia
- Porto shenzhen
- Tempi di consegna :
- Quantità (pezzi) 1 - 3000> 3000
- Est. Tempo (giorni) 5 Da negoziare
Descrizione del prodotto
La pasta BEST-solder (Tin) è la migliore scelta di IC reballing.
marchio BEST originale,
Qualità verificata
Applicazione: può essere utilizzato per laptop / computer / telefono cellulare / elettrodomestici SMD IC e riparazione BGA IC, strumenti per chip a livello di chipriparazione e linea di produzione elettronica.
Parametro tecnologico
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Modello |
BEST-705 |
|
Composizione della lega: |
Lattina:99% / argento: 0,3% / rame:0,7% |
|
Punto di fusione : |
226-229 ° C |
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Dimensione delle particelle di polvere di stagno: |
25-45 / micron |
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Forme di polvere di stagno: |
sferico |
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Contenuto di metallo: |
89,5 ± 1% |
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Temperatura di refrigerazione: |
5 ~ 10 ° C |
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N.W .: |
50g / pc |
Etichetta:Strumenti di Lab livello, Strumenti Professionali
