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BST-705 500g de prata forte sem chumbo adesivo com pasta de solda de solda de fluxo de solda de prata
- Lugar de origem: Guangdong, China
- Marca: BESTOOL
- Tipo: Pasta de solda sem chumbo
- Composição da liga: Estanho: 99% / prata: 0,3% / cobre: 0,7%
- Ponto de fusão: 226-229 ° C
- Tamanho de partícula de pó de estanho: 25-45 / μm
- Conteúdo de metal: 89,5 ± 1%
- N.W.: 500g / pc
- Aplicação: PCB
- Material: pó de liga
- Uso: Reparo PCB
- Certificado: ISO9001
- Certificação do produto verificada
- Certificado CE.
- Certificado pela FCC.
- Válido de 23/11/2018 a 2049-12-31
- Certificado RoHS.
- Capacidade de fornecimento: 5000 Parte / partes por Mês
- Detalhes da embalagem
- Pacote de varejo: garrafa
- Port shenzhen
- Tempo de espera :
- Quantidade (Peças) 1 - 3000> 3000
- Husa. Tempo (dias) 5 A ser negociado
A pasta BEST-solder (Tin) é a melhor opção para reballing IC.
MELHOR marca original,
Qualidade Verificada
Aplicação: pode ser usado para laptop / computador / telefone celular / eletrodomésticos SMD IC e BGA IC reparação, ferramentas para chip-levelreparação e linha de fabricação de eletrônicos.
Parâmetro de tecnologia
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Modelo |
BEST-705 |
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Composição da liga: |
Lata:99% / prata: 0,3% / cobre:0,7% |
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Ponto de fusão : |
226-229 ° C |
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Tamanho de partícula de pó de estanho: |
25-45 / μm |
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Formas de pó de estanho: |
esférico |
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Teor de metal: |
89,5 ± 1% |
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Temperatura de refrigeração: |
5 ~ 10 ° C |
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N.W .: |
50g / pc |
Tel.:+86 158 1877 6906
Wechat:+86 158 1877 6906
Pessoa de contato:Kelvin
Show de pdf.:Pdf.
