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BST-705 500g fort sans argent adhésif avec la pâte de soudure de soudure de flux de soudure d'étain d'argent
- Lieu d'origine: Guangdong, Chine
- Nom de marque: BESTOOL
- Type: Pâte à souder sans plomb
- Composition de l'alliage: Etain: 99% / argent: 0,3% / cuivre: 0,7%
- Point de fusion: 226-229 ° C
- Granulométrie de poudre d'étain: 25-45 / μm
- Teneur en métal: 89,5 ± 1%
- N.W.:500g/pc
- Application: PCB
- Matériel: poudre d'alliage
- Utilisation: Réparation de circuits imprimés
- Certificat: ISO9001
- Certification de produit vérifiée
- Certifié CE.
- Certifié FCC.
- Valable du 2018-11-23 au 2049-12-31
- Certifié RoHS.
- Capacité d'approvisionnement: 5000 Piece / Pieces per Month
- Détails de l'' emballage
- Emballage de vente au détail: bouteille
- Port shenzhen
- Délai de mise en œuvre :
- Quantité (pièces) 1 - 3000> 3000
- Est. Temps (jours) 5 à négocier
Description du produit
La pâte BEST-Solder (Tin) est le meilleur choix de reballing IC.
meilleure marque originale,
Qualité vérifiée
Application: peut être utilisé pour la réparation d'ordinateurs portables / ordinateurs / téléphones portables / domestiques Appliances SMD IC et BGA IC, outils pour la puceréparer et ligne de fabrication électronique.
Paramètre de technologie
|
Modèle |
BEST-705 |
|
Composition de l'alliage: |
Étain:99% / argent: 0,3% / cuivre:0,7% |
|
Point de fusion : |
226-229 ° C |
|
Granulométrie de poudre d'étain: |
25-45 / μm |
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Formes de poudre d'étain: |
sphérique |
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Teneur en métal: |
89,5 ± 1% |
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Température de réfrigération: |
5 ~ 10 ° C |
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N.W .: |
50g / pc |
