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BST-705 500g强力粘合剂无铅银与银锡焊剂助焊剂焊膏
- 产地:中国广东
- 品牌名称:BESTOOL
- 类型:无铅焊膏
- 合金成分:锡:99%/银:0.3%/铜:0.7%
- 熔点:226-229℃
- 锡粉粒度:25-45 /μm
- 金属含量:89.5±1%
- N.W.:500g/pc
- 应用范围:PCB
- 材质:合金粉末
- 用途:PCB修复
- 认证:ISO9001
- 产品认证已通过
- CE认证。
- FCC认证。
- 有效期为2018-11-23至2049-12-31
- RoHS认证。
- 供应能力:每月5000件/件
- 包装细节
- 零售包装:瓶装
- 深圳港
- 交货时间 :
- 数量(件)1 - 3000> 3000
- 美东时间。时间(天)5待谈判
产品描述
BEST-solder(锡)膏是再生IC的最佳选择。
原创BEST品牌,
质量验证
应用:可用于笔记本电脑/电脑/手机/家用电器SMD IC和BGA IC修复,芯片级工具修复 和电子生产线。
技术参数
模型 |
BEST-705 |
合金成分: |
锡:99%/银: 0.3%/铜:0.7% |
熔点 : |
熔点226-229℃ |
锡粉粒度: |
25-45个/μm |
锡粉形状: |
球形 |
金属含量: |
89.5±1% |
制冷温度: |
5〜10°C |
N.W: |
50G / PC |






