首页 > 类别 > 清洁剂辅料系列 > 锡浆焊油 > BST-705 500g强力粘合剂无铅银与银锡焊剂助焊剂焊膏
联系我们
QQ:2355473736
Skype:Morningkelvin
货号:+ 86-158 1877 6906
电子邮件:kelvin@glf-tool.com
QQ:2355473738
Skype:jinliyang-allin2012产品
编号:+ 86-158 1463 9078
电子邮件:allian@glf-tool.com QQ:23 ... 现在联系
BST-705 500g强力粘合剂无铅银与银锡焊剂助焊剂焊膏BST-705 500g强力粘合剂无铅银与银锡焊剂助焊剂焊膏BST-705 500g强力粘合剂无铅银与银锡焊剂助焊剂焊膏BST-705 500g强力粘合剂无铅银与银锡焊剂助焊剂焊膏BST-705 500g强力粘合剂无铅银与银锡焊剂助焊剂焊膏BST-705 500g强力粘合剂无铅银与银锡焊剂助焊剂焊膏

BST-705 500g强力粘合剂无铅银与银锡焊剂助焊剂焊膏

  • 产地:中国广东
  • 品牌名称:BESTOOL
  • 类型:无铅焊膏
  • 合金成分:锡:99%/银:0.3%/铜:0.7%
  • 熔点:226-229℃
  • 锡粉粒度:25-45 /μm
  • 金属含量:89.5±1%
  • N.W.:500g/pc
  • 应用范围:PCB
  • 材质:合金粉末
  • 用途:PCB修复
  • 认证:ISO9001
  • 产品认证已通过
  • CE认证。
  • FCC认证。
  • 有效期为2018-11-23至2049-12-31
  • RoHS认证。
  • 供应能力:每月5000件/件
  • 包装细节
  • 零售包装:瓶装
  • 深圳港
  • 交货时间 :
  • 数量(件)1  -  3000> 3000
  • 美东时间。时间(天)5待谈判
产品描述

 

BEST-solder(锡)膏是再生IC的最佳选择。

原创BEST品牌,

质量验证                          

                         

应用:可用于笔记本电脑/电脑/手机/家用电器SMD IC和BGA IC修复,芯片级工具修复 和电子生产线。 

 

技术参数  

模型

BEST-705 

合金成分:

99%/银 0.3%/铜0.7% 

熔点 

熔点226-229℃

锡粉粒度:

25-45个/μm

锡粉形状: 

球形

金属含量:

89.5±1%

制冷温度:

5〜10°C

N.W:

50G / PC
















深圳市金利扬科技有限公司

电话:+86-158 1877 6906

联络人:Kelvin

PDF展示:PDF.

发送询问
captcha