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BST-705 500g Plata Adhesiva Fuerte Sin Plomo Con Plata Estaño Soldadura Flujo Soldadura Soldadura Pasta
- Lugar de origen: Guangdong, China
- Nombre de la marca: BESTOOL
- Tipo: pasta de soldadura sin plomo
- Composición de la aleación: Estaño: 99% / plata: 0.3% / cobre: 0.7%
- Punto de fusión: 226-229 ° C
- Tamaño de partícula de polvo de estaño: 25-45 / μm
- Contenido de metal: 89.5 ± 1%
- N.W.:500g/pc
- Aplicación: PCB
- Material: polvo de aleación
- Uso: Reparación de PCB
- Certificado: ISO9001
- Certificación de producto verificada
- Certificado CE
- Certificado por la FCC.
- Válido desde 2018-11-23 hasta 2049-12-31
- Certificado RoHS.
- Capacidad de suministro: 5000 Piece / Pieces per Month
- detalles del empaque
- Paquete al por menor: botella
- Puerto de shenzhen
- Tiempo de espera :
- Cantidad (piezas) 1 - 3000> 3000
- Est. Tiempo (días) 5 A negociar
La pasta BEST-solder (Tin) es la mejor opción para reballing IC.
MEJOR marca original,
Calidad verificada
Aplicación: se puede utilizar para laptop / computadora / teléfono móvil / electrodomésticos SMD IC y reparación de BGA IC, herramientas para nivel de chipreparando y línea de fabricación electrónica.
Parámetros tecnológicos
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Modelo |
BEST-705 |
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Composición de la aleación: |
Estaño:99% / plata: 0.3% / cobre:0.7% |
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Punto de fusion : |
226-229 ° C |
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Tamaño de partícula de polvo de estaño: |
25-45 / μm |
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Formas de estaño en polvo: |
esférico |
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Contenido de metal: |
89.5 ± 1% |
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Temperatura de refrigeración: |
5 ~ 10 ° C |
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NOROESTE.: |
50 g / pc |
Tel:+86 158 1877 6906
wechat:+86 158 1877 6906
Persona de contacto:Kelvin
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