Caratteristiche e vantaggi principali

1. Indurimento estremamente veloce: Asciuga e polimerizza in pochi istanti sotto la luce UV 2 secondi.

2.Resistenza alle alte temperature: Resiste a temperature fino a 550°C.

3. Isolamento eccellente: Fornisce una forte protezione isolante dopo la saldatura.

4.Legame sicuro: Fissa efficacemente i componenti e previene il distacco (ad esempio, cavi volanti, piazzole di saldatura).

5. Applicazione precisa: La punta della siringa da 1 mm consente un'applicazione accurata, riducendo al minimo gli sprechi.

6. Prestazioni di lunga durata: Un buon isolamento rimane forte e durevole dopo la polimerizzazione.

7. Capacità di polimerizzazione profonda: Polimerizza anche nelle zone d'ombra o dove l'esposizione alla luce è minima.

Usi e applicazioni previsti

Questo olio è progettato per riparare e proteggere i componenti elettronici, in particolare sui PCB (come quelli dei computer e dei telefoni cellulari). Le applicazioni comuni includono:

1.Fissaggio dei perni delle viti della scheda madre

2.Fissare i tappi posteriori del telefono cellulare

3.Fissaggio dei ponticelli/cavi volanti

4.Riparazione di strati di saldatura scrostati o danneggiati sui circuiti stampati.

5.Isolante e protezione dei punti saldati su schede PCB, pin CPU e connessioni BGA HDD.

Dichiarazione di confronto (rispetto ai prodotti del mercato comune)

Il prodotto si posiziona come superiore agli oli a polimerizzazione UV comunemente disponibili, che si afferma abbiano:

1.Tempo di asciugatura più lento (3 secondi).

2. Può diventare polveroso se graffiato dopo la polimerizzazione.

3.Tempi di polimerizzazione instabili.