Principales caractéristiques :

Technologie supraconductrice nanocomposite

Soudage rapide et élimination rapide des traces d'oxydation

Plaquettes de soudure entièrement remplies, avec des résidus clairs et transparents, facilitant le déplacement et l'alignement des fils volants avec les points

Élimination rapide des points d’oxydation intermédiaires – Sûre et efficace

Equipé d'aiguilles (3 aiguilles gratuites, colorées de manière aléatoire) pour un dosage contrôlable

Rejetez les déchets et effectuez rapidement des réparations de joints de soudure

Scénarios applicables :
Spécialement conçu pour assister et renforcer les soudures de :

Puces de type amplificateur de puissance

Puces à broches externes

Cartes de circuits imprimés sans étamage

Puces avec plots de soudure qui ne sont pas faciles à absorber après le retrait de l'adhésif

Fils volants d'empreintes digitales

Prises de batterie

Bouchons de queue

Prises en ligne

Soudage rapide du chemin de câbles

Soudage rapide des poteaux à vis

Réparez la fiche arrière du téléphone

Réparer la vis de la carte mère

Réparer les fils des broches de la puce

Réparer le connecteur interne de la carte mère

1. La tige de poussée de la seringue est en alliage d'aluminium.

2. Convient aux mêmes spécifications sur le marché.

3. La soudure de type seringue résiste à l'huile/pâte d'étain/plaste de flux