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主要特点：

纳米复合超导技术

快速焊接、快速去除氧化痕

焊盘填满，残留物清晰透明，方便飞线移动和对位

快速去除中间氧化点——安全高效

配备针头（赠送3针，颜色随机），剂量可控

拒绝浪费并快速进行焊点修复

适用场景：
专为辅助和加强焊接而设计：

功放类芯片

外部引脚芯片

线路板不镀锡

带有焊盘的芯片，去除粘合剂后不易吸收

指纹飞线

电池插座

尾塞

直插式插座

电缆桥架快速焊接

螺丝柱快速焊接

修复手机尾插

修复主板螺丝柱

修复芯片引脚引线

修复主板内部连接器

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