Série de acessórios

Série de acessórios
BST-223A Fluxo ambiental Acessórios série


Armazenamento: refrigerado na geladeira, a melhor temperatura de refrigeração é de 5 ℃ ~ 10 ℃.
Característica:
1.Usando o material original do USA SMT.
2.Made de pó de solda de liga de alta qualidade e tipo resina pré-colar mistura de fluxo.
3. O efeito de fluxo é excelente.
4. Fácil de remover e limpar, amigável ao meio ambiente e sem fumaça.

BST-328 pasta de estanho (50g)



BST-705 pasta de papelão (estanho)


Armazenamento: Refrigerado na geladeira, a melhor temperatura de refrigeração é de 5 ℃ ~ 10
℃
Características: 1. Quando a impressão contínua, sua viscosidade muda menos, o que pode obter
impressão muito estável.
2. O circuito com o espaçamento de 0.4-0.6mm e acima pode completar a impressão fina.
3. Com excelente capacidade de solda, pode mostrar a viscosidade adequada em diferentes partes.
4. É adequado para o forno de soldagem de retorno de atmosfera geral e nitrogênio.
5. Boa soldabilidade pode ser obtida a temperatura de pico extremamente alta.

 BST-223 Pasta de solda (10g)



Característica:
1.Aplicável para reparar todos os tipos de PCB, BGA e PGA SMD.
2. Com baixo sistema de ativação iónica usando, corre rápido, a taxa de fumo é muito baixa, o resíduo de superfície após a cura do valor de resistência de isolamento é muito alto.
3.Environment-friendly e sem fumaça, está em conformidade com o padrão ANSI-stb-004-006.
4. O efeito de fluxo é excelente.
5.Não-accosão para IC e PCB.
6. O seu ponto de ebulição é um pouco mais alto do que o ponto de fusão da lata, o que ajuda a controlar a temperatura do IC e da PCB como evaporação da pasta de solda assim que a fusão de estanho. É mais como água fervente no pote. O pote não pôde ser demagado pela alta temperatura como ainda com água nele.

Pasta de solda BST-223-UV

Característica:
1Made de 32 tipos de matérias-primas importadas, como novas colofestas antioxidantes e modificadas, etc.
2. Toque umedecimento rápido, baixo teor de fumo, menos resíduos e resistência à isolação de superfície elevada.
3.O ponto de ebulição é ligeiramente superior ao ponto de fusão do estanho, sem corrosão na IC e PCB.
4.Aplicável ao reparo de todos os tipos de SMD como PCB, BGA e PGA.