Serie de accesorios

Serie de accesorios
BST-223A serie de accesorios de flujo ambiental


Almacenamiento: Enfriado en el refrigerador, la mejor temperatura de refrigeración es de 5 ℃ ~ 10 ℃.
Característica:
1.Uso del material original de SMT de EE. UU.
2. Hecho del polvo de la soldadura de alta calidad de la aleación y del tipo pre resina de la resina mezcla de fundente
3. El efecto fundente es excelente.
4. Fácil de quitar y limpiar, respetuoso del medio ambiente y sin humo.

BST-328 pasta de estaño (50g)



BST-705solder (Tin) pasta


Almacenamiento: Enfriado en el refrigerador, la mejor temperatura de refrigeración es 5 ℃ ~ 10
℃
Características: 1. Cuando la impresión continua, su viscosidad cambia menos, lo que puede obtener
impresión muy estable.
2. El circuito con un espaciado de 0.4-0.6 mm y superior puede completar la impresión fina.
3. Con una excelente capacidad de soldadura, puede mostrar la viscosidad adecuada en diferentes partes.
4. Es adecuado para el horno de soldadura de retorno de atmósfera general y nitrógeno.
5. Buena soldabilidad se puede obtener a una temperatura máxima extremadamente alta.

 BST-223 Pasta de soldadura (10g)



Característica:
1. Aplicable para reparar todo tipo de PCB, BGA y PGA SMD.
2. En el sistema de activador iónico bajo que utiliza, corra rápido, la tasa de tabaquismo es muy baja, los residuos de superficie después del curado del valor de resistencia de aislamiento son muy altos.
3. Amigable con el medio ambiente y sin humo, cumple con el estándar ANSI-stb-004-006.
4. El efecto fundente es excelente.
5. Sin acoso a IC y PCB.
6. Su punto de ebullición es un poco más alto que el punto de fusión del estaño, lo que ayuda a controlar la temperatura de IC y PCB como evaporación de pasta de soldadura tan pronto como se derrita la estaño. Es más como hervir el agua en una olla. La olla no puede dañarse por la alta temperatura ya que todavía tiene agua en ella.

BST-223-UV pasta de soldadura

Característica:
1 Hecho de 32 tipos de materias primas importadas como nuevo alto contenido de antioxidantes y resina modificada, etc.
2. Humedezca rápidamente, bajo humo, menos residuos y alta resistencia de aislamiento superficial.
3. Su punto de ebullición es ligeramente más alto que el punto de fusión del estaño, sin corrosión en IC y PCB.
4. Aplicable a la reparación de todo tipo de SMD como PCB, BGA y PGA.