Zubehörserie

Zubehörserie
BST-223A Umwelt-Flussmittel-Zubehör-Serie


Lagerung: Gekühlt im Kühlschrank, ist die beste Kühltemperatur 5 ℃ ~ 10 ℃.
Feature:
1. unter Verwendung der USA SMT original material.
2.Made des hochwertigen Legierungslotpulvers und der Harzart vor Paste Flussmittelmischung.
3. Der Flux-Effekt ist ausgezeichnet.
4.Einfach zu entfernen und zu reinigen, umweltfreundlich und rauchfrei.

BST-328 Zinn Paste (50g)



BST-705Solder (Zinn) Paste


Lagerung: Gekühlt im Kühlschrank, ist die beste Kühltemperatur 5 ℃ ~ 10
℃
Eigenschaften: 1. Beim kontinuierlichen Drucken ändert sich seine Viskosität weniger, was erhalten werden kann
sehr stabiler Druck.
2. Die Schaltung mit dem Abstand von 0.4-0.6mm und höher kann feines Drucken vervollständigen.
3.With ausgezeichnete Schweißfähigkeit, kann es korrekte Viskosität in den verschiedenen Teilen zeigen.
4.It ist für den Rückschweißofen der allgemeinen Atmosphäre und des Stickstoffs verwendbar.
5. Gute Schweißbarkeit kann bei extrem hoher Spitzentemperatur erhalten werden.

 BST-223 Lötpaste (10g)



Feature:
1.Applicable, zum aller Arten von PCB, BGA und PGA SMD zu reparieren.
2.At niedrige ionische Aktivator-System mit, schnell laufen, ist die Rauchrate sehr niedrig, Oberflächenrückstände nach der Aushärtung der Isolationswiderstandswert ist sehr hoch.
3. Umweltfreundlich und rauchfrei, entspricht ANSI-STB-004-006-Standard.
4. Der Flux-Effekt ist ausgezeichnet.
5. Keine Beeinflussung von IC und PCB.
6.Der Siedepunkt ist etwas höher als der Schmelzpunkt von Zinn, was hilft, die Temperatur von IC und PCB als Lötpastenverdampfung zu kontrollieren, sobald das Zinn schmilzt. Es ist eher wie kochendes Wasser im Topf. Der Topf konnte durch die hohe Temperatur nicht beschädigt werden, da er immer noch Wasser enthielt.

BST-223-UV-Lötpaste

Feature:
1Made von 32 Arten von importierten Rohstoffen wie neue High-Antioxidans und modifiziertes Kolophonium, etc.
2.Tin befeuchten schnell, niedriger Rauch, weniger Rückstand und hohe Oberflächenisolierungwiderstand.
3. Der Siedepunkt ist etwas höher als der Schmelzpunkt von Zinn, keine Korrosion auf IC und PCB.
4.Applicable zur Reparatur aller Arten SMD wie PWB, BGA und PGA.