アクセサリーシリーズ
アクセサリーシリーズ
BST-223A環境フラックスアクセサリーシリーズ
貯蔵：冷蔵庫で冷やすと、最高の冷凍温度は5℃〜10℃です。
特徴：
1.USTの原材料を使用しています。
高品質合金はんだ粉と樹脂タイプのプレースペーストの2.Made
フラックス混合物。
3.フラックス効果が優れています。
4.除去しやすく、環境に優しく、無煙です。
BST-328スズペースト（50g）
BST-705はんだ（錫）ペースト
保管：冷蔵庫で冷やすと、最高の冷蔵温度は5℃〜10℃です
℃
特徴：1.連続印刷の場合、その粘度が変化しにくく、
非常に安定した印刷。
2. 0.4-0.6ミリメートル以上の間隔を持つ回路は、細かい印刷を完了することができます。
3.優れた溶着性により、様々な部品に適切な粘度を示すことができます。
4.一般的な雰囲気と窒素のリターン溶接炉に適しています。
5.極めて高いピーク温度で良好な溶接性が得られる。
BST-223はんだペースト（10g）
特徴：
1.PCB、BGA、PGA SMDの全ての種類を修理することができます。
2.低イオン活性剤システムを使用して、速く実行すると、喫煙率は非常に低く、絶縁抵抗値の硬化後の表面残留物は非常に高いです。
3.環境にやさしい、無煙、ANSI-stb-004-006規格に準拠。
4.フラックス効果が優れています。
ICおよびPCBに対する無措置。
6.沸点は錫の融点よりも少し高く、錫が溶けたらすぐにはんだペーストの蒸発としてICおよびPCBの温度を制御するのに役立ちます。それはポットの中で沸騰する水のようなものです。ポットはまだ高温になっていて、まだ水分が残っています。
BST-223-UVはんだペースト
特徴：
新しい高抗酸化剤や改質ロジンなどの32種類の輸入原材料の1Made。
2.Tinは、速く、低煙、少ない残渣と高い表面絶縁抵抗を湿らせます。
3.Itの沸点は錫の融点よりわずかに高く、ICおよびPCBの腐食はありません。
PCB、BGAおよびPGAのようなSMDのすべての種類の修理に4.Applatable。
