Serie di accessori

Serie di accessori
BST-223A Flusso ambientale Accessori serie


Conservazione: refrigerata in frigorifero, la migliore temperatura di refrigerazione è 5 ℃ ~ 10 ℃.
caratteristica:
1. Uso del materiale originale USA SMT.
2. Realizzato in lega di lega di alta qualità in polvere e resina tipo pre incollare miscela di flusso.
3. L'effetto flussante è eccellente.
4. Facile da rimuovere e pulire, rispettoso dell'ambiente e senza fumo.

BST-328 pasta di stagno (50g)



BST-705solder (Tin) Pasta


Conservazione: refrigerata in frigorifero, la migliore temperatura di refrigerazione è 5 ℃ ~ 10
℃
Caratteristiche: 1. Quando la stampa continua, la sua viscosità cambia di meno, che può ottenere
stampa molto stabile.
2. Il circuito con spaziatura di 0,4-0,6 mm o superiore può completare la stampa fine.
3. Con un'abilità di saldatura eccellente, può mostrare una viscosità adeguata in parti diverse.
4. È adatto per il forno di saldatura di ritorno dell'atmosfera generale e dell'azoto.
5. È possibile ottenere una buona saldabilità a temperature di picco estremamente elevate.

 BST-223 Pasta per saldatura (10 g)



caratteristica:
1. Applicabile per riparare tutti i tipi di PCB, BGA e PGA SMD.
2. A sistema di attivatore ionico basso utilizzando, correre veloce, il tasso di fumo è molto basso, il residuo di superficie dopo l'indurimento del valore di resistenza di isolamento è molto alto.
3. Rispettoso dell'ambiente e senza fumo, conforme allo standard ANSI-stb-004-006.
4. L'effetto flussante è eccellente.
5.Non accidentale a circuito integrato e PCB.
6.Il punto di ebollizione è un po 'alto rispetto al punto di fusione dello stagno, che aiuta a controllare la temperatura di IC e PCB come evaporazione della pasta di saldatura, non appena lo stagno si scioglie. È più come l'acqua bollente in pentola. La pentola non può essere danneggiata dalle alte temperature perché ha ancora acqua in essa.

Pasta per saldatura BST-223-UV

caratteristica:
1 composto da 32 tipi di materie prime importate come nuova colofonia ad alto contenuto di antiossidanti e modificati, ecc.
2. Inumidire velocemente, fumo basso, meno residui e alta resistenza di isolamento superficiale.
3. Il suo punto di ebollizione è leggermente superiore al punto di fusione dello stagno, nessuna corrosione su IC e PCB.
4. Applicabile alla riparazione di tutti i tipi di SMD come PCB, BGA e PGA.