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BST-706はんだクリーム用はんだクリーム溶接はんだBGAフラックス
- 原産地:中国広東省
- 銘柄:BESTOOL
- 使用法:溶接
- アプリケーション:PCB
- 製品名:発熱性溶接粉末
- 素材:合金粉
- アイテム:GM-C
- 証明書:RoHS
- 重さ:500g
- パッキング:ヒートシールポリエチレン(PE)バッグ
- 機能:高いアクティビティ
- パフォーマンス:簡単
- 製品認証の検証
- CE認定。
- 2018-11-23から2049-12-31まで有効
- FCC認定。
- 2018-11-23から2049-12-31まで有効
- RoHS認定。
- 2018-11-23から2049-12-31まで有効
- 販売単位:単一アイテム
- シングルパッケージサイズ:10X5X5 cm
- 単一の総重量:0.6 kg
- パッケージタイプ:プラスチックケース
- リードタイム :
- 数量(個)1-3000> 3000
- EST(東部基準時。時間(日)10交渉される
製品説明
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仕様書
- 製品:BST-706
- 融点:138℃
- 重さ:500g
- 成分:Sn99%、Cu0.7%、Ag0.3%
鬼ごっこ:
プロフェッショナルツール
,実験室グレードのツール
SHENZHEN JINLIYANG TECHNOLOGY CO。、LTD。
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