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BST-706はんだクリーム用はんだクリーム溶接はんだBGAフラックス
- 原産地：中国広東省
- 銘柄：BESTOOL
- 使用法：溶接
- アプリケーション：PCB
- 製品名：発熱性溶接粉末
- 素材：合金粉
- アイテム：GM-C
- 証明書：RoHS
- 重さ：500g
- パッキング：ヒートシールポリエチレン（PE）バッグ
- 機能：高いアクティビティ
- パフォーマンス：簡単
- 製品認証の検証
- CE認定。
- 2018-11-23から2049-12-31まで有効
- FCC認定。
- 2018-11-23から2049-12-31まで有効
- RoHS認定。
- 2018-11-23から2049-12-31まで有効
- 販売単位：単一アイテム
- シングルパッケージサイズ：10X5X5 cm
- 単一の総重量：0.6 kg
- パッケージタイプ：プラスチックケース
- リードタイム ：
- 数量（個）1-3000> 3000
- EST（東部基準時。時間（日）10交渉される
製品説明
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仕様書
- 製品：BST-706
- 融点：138℃
- 重さ：500g
- 成分：Sn99％、Cu0.7％、Ag0.3％
鬼ごっこ:
プロフェッショナルツール
,実験室グレードのツール
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