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BST-706 BGA Flux de soudure de soudure à la crème en étain pour soudure outil de soudure réparation réparation soudure pâte à souderBST-706 BGA Flux de soudure de soudure à la crème en étain pour soudure outil de soudure réparation réparation soudure pâte à souderBST-706 BGA Flux de soudure de soudure à la crème en étain pour soudure outil de soudure réparation réparation soudure pâte à souderBST-706 BGA Flux de soudure de soudure à la crème en étain pour soudure outil de soudure réparation réparation soudure pâte à souderBST-706 BGA Flux de soudure de soudure à la crème en étain pour soudure outil de soudure réparation réparation soudure pâte à souderBST-706 BGA Flux de soudure de soudure à la crème en étain pour soudure outil de soudure réparation réparation soudure pâte à souder

BST-706 BGA Flux de soudure de soudure à la crème en étain pour soudure outil de soudure réparation réparation soudure pâte à souder

  • Lieu d'origine: Guangdong, Chine
  • Nom de marque: BESTOOL
  • Utilisation: soudage
  • Application: PCB
  • Nom du produit: poudre de soudure exothermique
  • Matériel: poudre d'alliage
  • Point: GM-C
  • Certificat: RoHS
  • Poids: 500g
  • Emballage: sacs en polyéthylène thermosoudés (PE)
  • Caractéristique: Activité élevée
  • Performance: facile
  • Certification de produit vérifiée
  • Certifié CE.
  • Valable du 2018-11-23 au 2049-12-31
  • Certifié FCC.
  • Valable du 2018-11-23 au 2049-12-31
  • Certifié RoHS.
  • Valable du 2018-11-23 au 2049-12-31
  • Unités de vente: Un seul article
  • Taille de l'emballage unique: 10X5X5 cm
  • Poids brut unique: 0,6 kg
  • Type d'emballage: boîtier en plastique
  • Délai de mise en œuvre :
  • Quantité (pièce) 1 - 3000> 3000
  • Est. Temps (jours) 10 à négocier
Description du produit

 

  • 100% neuf et haute qualité !!
  • Le flux de colophane est utilisé pour faciliter la soudure.
  • Il nettoie et empêche l'oxydation du métal, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.
  • Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le débit de brasure et l'efficacité du processus de brasage.
  • Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et les autres systèmes sophistiqués de soudage par flux sur puce électronique.
Caractéristiques
  • Produit: BST-706
  • Point de fusion: 138
  • Poids: 500g
  • Ingrédients: Sn99%, Cu0.7%, Ag0.3%















SHENZHEN JINLIYANG TECHNOLOGY CO., LTD.

Tel:+86-158 1877 6906

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