Casa > Categoria > Acessórios Series > Pasta de solda > BST-706 Flan BGA De Solda De Solda Creme De Estanho Para A Ferramenta De Solda De Solda Reparador De Solda Reparação Pasta De Solda
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BST-706 Flan BGA De Solda De Solda Creme De Estanho Para A Ferramenta De Solda De Solda Reparador De Solda Reparação Pasta De SoldaBST-706 Flan BGA De Solda De Solda Creme De Estanho Para A Ferramenta De Solda De Solda Reparador De Solda Reparação Pasta De SoldaBST-706 Flan BGA De Solda De Solda Creme De Estanho Para A Ferramenta De Solda De Solda Reparador De Solda Reparação Pasta De SoldaBST-706 Flan BGA De Solda De Solda Creme De Estanho Para A Ferramenta De Solda De Solda Reparador De Solda Reparação Pasta De SoldaBST-706 Flan BGA De Solda De Solda Creme De Estanho Para A Ferramenta De Solda De Solda Reparador De Solda Reparação Pasta De SoldaBST-706 Flan BGA De Solda De Solda Creme De Estanho Para A Ferramenta De Solda De Solda Reparador De Solda Reparação Pasta De Solda

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  • Lugar de origem: Guangdong, China
  • Marca: BESTOOL
  • Uso: Soldagem
  • Aplicação: PCB
  • Nome do produto: pó de soldadura exotérmica
  • Material: pó de liga
  • Artigo: GM-C
  • Certificado: RoHS
  • Peso: 500g
  • Embalagem: Sacos de polietileno selados a quente (PE)
  • Característica: Alta Atividade
  • Desempenho: Fácil
  • Certificação do produto verificada
  • Certificado CE.
  • Válido de 23/11/2018 a 2049-12-31
  • Certificado pela FCC.
  • Válido de 23/11/2018 a 2049-12-31
  • Certificado RoHS.
  • Válido de 23/11/2018 a 2049-12-31
  • Unidades de venda: item único
  • Tamanho único pacote: 10X5X5 cm
  • Peso bruto único: 0,6 kg
  • Tipo de embalagem: caixa de plástico
  • Tempo de espera :
  • Quantidade (Peça) 1 - 3000> 3000
  • Husa. Tempo (dias) 10 A ser negociado
Descrição do Produto

 

  • 100% novo e de alta qualidade!!
  • O fluxo de resina é usado para facilitar a solda.
  • Ele limpa e evita a oxidação do metal, o que permite à solda criar ligações mecânicas e elétricas fortes e duradouras.
  • Também atua como umectante, aumentando o fluxo de solda e a eficiência do processo de solda.
  • Perfeito para telefones celulares, placas de PC e outras sofisticadas soldas eletrônicas de fluxo no nível de chip.
Especificações
  • Produto: BST-706
  • Ponto de fusão: 138 ℃
  • Peso: 500g
  • Ingredientes: Sn99%, Cu0.7%, Ag0.3%















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