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主な特徴:

ナノコンポジット超電導技術

素早い溶接と酸化痕の素早い除去

完全に充填されたはんだパッドには透明な残留物があり、フライングワイヤを簡単に動かし、ポイントに位置合わせできます。

中間酸化点の迅速な除去 – 安全かつ効率的

投与量を制御できる針 (無料の 3 本の針、ランダムな色) が装備されています。

無駄を排除し、はんだ接合部の修理を迅速に実行します

該当するシナリオ:
以下のはんだ付けを支援および強化するために特別に設計されています。

パワーアンプ型チップ

外部ピンチップ

錫めっきのない回路基板

接着剤を除去した後、はんだパッドが吸収されにくいチップ

指紋飛来ワイヤー

バッテリーソケット

テールプラグ

インラインソケット

ケーブルトレイの素早い溶接

ネジポストの素早い溶接

電話のテールプラグを固定する

マザーボードのネジポストを修理する

チップピンリードの修理

マザーボードの内部コネクタを修理する

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