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BST-706 Flusso di saldatura BGA per saldatura a crema di stagno per saldatura Strumento di saldatura Saldatura Riparazione Saldatura Pasta per saldaturaBST-706 Flusso di saldatura BGA per saldatura a crema di stagno per saldatura Strumento di saldatura Saldatura Riparazione Saldatura Pasta per saldaturaBST-706 Flusso di saldatura BGA per saldatura a crema di stagno per saldatura Strumento di saldatura Saldatura Riparazione Saldatura Pasta per saldaturaBST-706 Flusso di saldatura BGA per saldatura a crema di stagno per saldatura Strumento di saldatura Saldatura Riparazione Saldatura Pasta per saldaturaBST-706 Flusso di saldatura BGA per saldatura a crema di stagno per saldatura Strumento di saldatura Saldatura Riparazione Saldatura Pasta per saldaturaBST-706 Flusso di saldatura BGA per saldatura a crema di stagno per saldatura Strumento di saldatura Saldatura Riparazione Saldatura Pasta per saldatura

BST-706 Flusso di saldatura BGA per saldatura a crema di stagno per saldatura Strumento di saldatura Saldatura Riparazione Saldatura Pasta per saldatura

  • Luogo di origine: Guangdong, Cina
  • Marchio: BESTOOL
  • Uso: saldatura
  • Applicazione: PCB
  • Nome del prodotto: polvere per saldatura esotermica
  • Materiale: polvere di lega
  • Articolo: GM-C
  • Certificato: RoHS
  • Peso: 500g
  • Imballaggio: sacchetti in polietilene termosaldato (PE)
  • Caratteristica: alta attività
  • Performance: Facile
  • Certificazione del prodotto verificata
  • Certificato CE.
  • Valido dal 23-11-2018 al 2049-12-31
  • Certificato FCC.
  • Valido dal 23-11-2018 al 2049-12-31
  • Certificato RoHS.
  • Valido dal 23-11-2018 al 2049-12-31
  • Unità di vendita: oggetto singolo
  • Dimensioni imballo singolo: 10X5X5 cm
  • Peso lordo singolo: 0,6 kg
  • Tipo confezione: custodia in plastica
  • Tempi di consegna :
  • Quantità (pezzo) 1 - 3000> 3000
  • Est. Tempo (giorni) 10 Da negoziare
Descrizione del prodotto

 

  • 100% nuovo e di alta qualità !!
  • Il flusso di colofonia viene utilizzato per facilitare la saldatura.
  • Pulisce e previene l'ossidazione del metallo che consente alla saldatura di creare legami meccanici ed elettrici forti e duraturi.
  • Agisce anche come agente bagnante, aumentando il flusso di saldatura e l'efficienza del processo di saldatura.
  • Perfetto per telefoni cellulari, schede PC e altre sofisticate saldature elettroniche a livello di chip.
specificazioni
  • Prodotto: BST-706
  • Punto di fusione: 138 ℃
  • Peso: 500g
  • Ingredienti: Sn99%, Cu0.7%, Ag0.3%















TECNOLOGIA CO., SRL DI SHENZHEN JINLIYANG.

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