คุณสมบัติที่สำคัญ:

เทคโนโลยีตัวนำยิ่งยวดนาโนคอมโพสิต

การเชื่อมที่รวดเร็วและการกำจัดเครื่องหมายออกซิเดชั่นอย่างรวดเร็ว

แผ่นบัดกรีที่เติมเต็ม มีสารตกค้างที่ชัดเจนและโปร่งใส ทำให้ง่ายต่อการเคลื่อนย้ายลวดลอยและจัดแนวตามจุดต่างๆ

การกำจัดจุดออกซิเดชันระดับกลางอย่างรวดเร็ว - ปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ

มีเข็ม (แถมฟรี 3 เข็ม คละสี) ควบคุมปริมาณได้

ปฏิเสธของเสียและดำเนินการซ่อมแซมรอยประสานอย่างรวดเร็ว

สถานการณ์ที่เกี่ยวข้อง:
ออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการช่วยเหลือและเสริมสร้างการบัดกรีของ:

ชิปประเภทเพาเวอร์แอมป์

ชิปพินภายนอก

แผงวงจรที่ไม่มีการชุบดีบุก

เศษที่มีแผ่นบัดกรีซึ่งไม่ดูดซับง่ายหลังจากลอกกาวออก

สายบินลายนิ้วมือ

ช่องเสียบแบตเตอรี่

ปลั๊กหาง

ซ็อกเก็ตแบบอินไลน์

การเชื่อมถาดสายเคเบิลอย่างรวดเร็ว

การเชื่อมเสาสกรูอย่างรวดเร็ว

แก้ไขปลั๊กหางโทรศัพท์

ซ่อมเสาสกรูของเมนบอร์ด

ซ่อมสายพินชิป

ซ่อมแซมขั้วต่อภายในของเมนบอร์ด