Hauptmerkmale:

Nanokomposit-Supraleitungstechnologie

Schnelles Schweißen und schnelle Entfernung von Oxidationsflecken

Vollständig gefüllte Lötpads mit klaren und transparenten Rückständen, die es den herumliegenden Drähten erleichtern, sich zu bewegen und an den Punkten auszurichten

Schnelle Entfernung von Zwischenoxidationspunkten – sicher und effizient

Ausgestattet mit Nadeln (kostenlos 3 Nadeln, zufällig gefärbt) für kontrollierbare Dosierung

Vermeiden Sie Abfall und führen Sie Reparaturen an Lötstellen schnell durch

Anwendbare Szenarien:
Speziell entwickelt zur Unterstützung und Verstärkung des Lötens von:

Chips vom Typ Leistungsverstärker

Externe Pin-Chips

Leiterplatten ohne Verzinnung

Chips mit Lötpads, die nach dem Entfernen des Klebers nicht leicht absorbiert werden können

Fingerabdrücke fliegender Drähte

Batteriesteckdosen

Heckstopfen

Inline-Steckdosen

Schnelles Schweißen der Kabelrinne

Schnelles Anschweißen von Schraubpfosten

Befestigen Sie den Endstecker des Telefons

Reparieren Sie den Schraubenpfosten des Motherboards

Chip-Pin-Leitungen reparieren

Reparieren Sie den internen Anschluss des Motherboards