BST-507 บัดกรีจุดเต็มมีอุณหภูมิกลางอุณหภูมิดีบุกวาง SN63/PB37 jar อลูมิเนียม BGA tinpoan วางโทรศัพท์มือถือซ่อมโทรศัพท์มือถือ BGA การเชื่อมดีบุก

มากกว่า

BST-559A 50 กรัมละลายอุณหภูมิ 60 องศาฉนวนกันความร้อนฟรีบัดกรีฟลักซ์บัดกรีวางสำหรับ PCB BGA IC เชื่อมเครื่องมือซ่อม

มากกว่า

BST-705A 50 กรัม SN99 / CU0.7 / AG0.3 217 องศาละลายตะกั่วบัดกรีวางเชื่อมบัดกรีฟลักซ์สำหรับ BGA PCB SMD ซ่อม

มากกว่า

BST- 506A 50 กรัม 183 องศาบัดกรีวางฟลักซ์บัดกรีดีบุก SN63 / PB37 สำหรับสถานีบัดกรีเหล็กแผงวงจร SMT

มากกว่า

BEST-506 40g Sn63Pb37 Silver Soldering Paste Tin Solder Paste สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

มากกว่า

BEST-506B 20g Sn63Pb37 Silver Soldering Paste Tin Solder Paste สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

มากกว่า

BEST-509 50g Sn63Pb37 Silver Soldering Paste Tin Solder Paste สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

มากกว่า

BEST 506 50g ตะกั่วดีบุกตะกั่วบัดกรีอุปกรณ์ช่วยบัดกรีบัดกรีบัดกรีบัดกรี

มากกว่า

ผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ดีที่สุด -503 70 กรัม / ขวด 25-45 SN63PB37 อุณหภูมิต่ำยี่ห้อบัดกรีวางประสานวาง

มากกว่า

BST-706 ดีบุกครีมเชื่อมบัดกรี BGA ฟลักซ์สำหรับบัดกรีเชื่อมเครื่องมือเชื่อมซ่อม Rework ประสานวาง

BST-706 ดีบุกครีมเชื่อมบัดกรี BGA ฟลักซ์สำหรับบัดกรีเชื่อมเครื่องมือเชื่อมซ่อม Rework ประสานวาง มากกว่า

BST-705 500 กรัมกาวที่แข็งแกร่งนำเงินฟรีด้วยเงินดีบุกบัดกรีฟลักซ์บัดกรีเชื่อมบัดกรีวาง

BST-705 500 กรัมกาวที่แข็งแกร่งนำเงินฟรีด้วยเงินดีบุกบัดกรีฟลักซ์บัดกรีเชื่อมบัดกรีวาง มากกว่า

ที่ดีที่สุด 508flux โทรศัพท์มือถือ PCB ซ่อมบัดกรีเหล็กสถานี SN63 / PB37 ประสานวาง

Flux โทรศัพท์มือถือ PCB ซ่อมบัดกรีสถานีเหล็ก SN63 / PB37 Solder Solder มากกว่า