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소식

플라스틱 이외에

www.szbesttool.com 2015-01-07 18:35:40
     삼성 기계는 비닐, 일반적으로 전력 CPU, 글꼴 완전 폐쇄 삭제합니다. 노키아의 상대적으로 좋은 비닐 더 올립니다. 준비모 놀리
    공기총280, 약 4 바람의 온도. 작은 사이즈의 바람 입. 작은 부분을 고무 밴드를 올려서하지 않도록, 제 IC 옆 제거 붙인다. IC는 부드럽게 놀리 할 수​​ 있는지, 모 놀리 모습을 올립니다 불고 옆에, 같은 시간에 대해 어떻게 생각, IC 측의 주위에 부는 320도, 최대 바람에 다음, 30 초 동안 측면을 공기총 온도를 따뜻하게 한 후 잘 웁​​니다. 단어는 IC의 놀리려는 직접 (너무 보호) 앵커를 활용 찾을 수있는 칩을 넣어, 타격을 계속 한 다음 두 번째, 세 번째 전체 뒤에 수 없습니다. 균등 놀리려는 후 보드에 코팅용접 오일플러스주석 와이어평탄화 주석 포인트의 보드하고 얇은는 청소합니다.공기총약 280 온도에 의한모 놀리보드 남아있는 접착제의 선택을 취소합니다.