Neben Kunststoff
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2015-01-07 18:35:40
Samsung Maschine fällt Vinyl, in der Regel Leistung CPU, Schriftvollsperrung. Nokias relativ gut Vinyl hebeln mehr. Bereiten Sie einMonolithisch
LuftgewehrTemperatur von etwa 280, etwa 4 Wind. Kleine Wind Mund. Kleben ersten IC nächsten entfernt, um nicht das Gummiband Kleinteile abgehebelt. Deaktivieren Sie auch, nachdem die IC Aufwärmen für 30 Sekunden, dann Luftpistole Temperatur auf 320 Grad, die maximale Wind, der rund um den IC-Seite, fühlen sich etwa zur gleichen Zeit nebeneinander weht hebeln monolithische Optik, sehen, wenn Sie hebeln können. Worte können nicht weiterhin die Luft zu sprengen, um den Chip an den IC Brech setzen Nutzung Anker zu finden (zu schützen) direkt, und dann durch den zweiten, dritten Voll gefolgt. Gleichmäßig auf dem Brett nach Brech beschichtetSchweißen ÖlMitEisenPlusZinn-DrahtDer Vorstand der abgeflachten Zinn Punkt und dann dünner zu reinigen.LuftgewehrTemperatur auf etwa 280 durchMonolithischMache den Tisch verbleibenden Kleber.
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Bisherige : Die Lösung für iphone 5 kann `t Arbeit
