除胶
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2015-01-07 18:35:40
三星机器滴的黑胶,一般都是电源 CPU,字库全封。相对诺基亚的黑胶好撬的多了。准备一把单片
风枪温度 280左右,风力4左右。小风嘴。先把IC旁边的胶清除掉,以免撬胶时把小零件带下来。清除好以后,把IC预热30秒,然后风枪温度调至320度,风力最大,绕着IC边吹,感觉差不多的时候,边吹边用单片轻轻撬一下,看是否能撬动。不能的话继续吹,能撬动就把单片找个支撑点(屏蔽罩也行)直接把IC撬下,然后接着第二个、第三个全下。撬下后在板子上均匀的涂上焊油,用烙铁加锡丝把板上的锡点弄平了,再用天拿水清洗干净。风枪温度调到280左右用单片清除板上剩余的胶。