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In aggiunta alla plastica

  • Fonte:www.szbesttool.com
  • Rilasciare il:2015-01-07
     Macchina Samsung scende in vinile, di solito CPU potere, font chiusura completa. Relativamente buona vinile di Nokia curiosare più. Preparare unaMonolitico
    Fucile ad aria compressaTemperatura di circa 280, circa 4 vento. Piccolo bocca vento. Colla primo IC prossima rimosso, in modo da non forzare l'elastico off piccole parti. Cancellare bene dopo l'IC scaldare per 30 secondi, poi la temperatura fucile ad aria compressa a 320 gradi, il vento massima, che soffia intorno al lato IC, sentirsi nello stesso tempo, a fianco soffiando sollevare delicatamente aspetto monolitico, vedere se è possibile fare leva. Le parole non possono continuare a soffiare, a mettere il chip per trovare leva l'ancora (scudo troppo) direttamente alla leva IC, e poi seguito dal secondo, terzo. Uniformemente spalmato sul bordo dopo levaOlio di saldaturaConFerroPiùFilo di stagnoIl consiglio di punto latta schiacciata, e poi più sottile per pulire.Fucile ad aria compressaTemperatura di circa 280 byMonoliticoEliminare il bordo i residui di colla.