COnçu pour les techniciens professionnels et les passionnés de réparation, le BST-147 est un outil de découpe anti-magnétique dédié, spécialement conçu pour le travail délicat sur les cartes mères. Ce kit de 2 pièces combine les fonctions de retrait de colle et de levage d’écran en un ensemble polyvalent, en faisant un compagnon indispensable pour la réparation de téléphones mobiles, de tablettes et au niveau IC.

Construction en acier non magnétique – L’outil entier est fabriqué en acier anti-magnétique à haute dureté, garantissant zéro interférence avec les composants électroniques sensibles, les capteurs magnétiques et les réparations de machines de précision. C’est le choix préféré pour travailler autour des CPU, IC, disques durs et cartes électromagnétiques.

Application multi-scénarios – Que vous ayez besoin de gratter de la colle noire sur un CPU, d’enlever l’adhésif sur le bord d’un écran, de soulever le couvercle supérieur ou de lever le blindage électromagnétique du téléphone, ce kit gère tout. Les multiples conceptions de tête de coupe permettent de s’attaquer facilement à différents types d’adhésifs et aux espaces étroits.

Ténacité supérieure et finition polie à la main – Chaque lame est polie à la main pour obtenir un tranchant fin, offrant une excellente nettetérésistance tout en maintenant une grande ténacité pour résister à l'ébréchure ou à la flexion. La durabilité de l'acier garantit des performances durables même en cas d'utilisation répétée.

Compact et léger – Avec un poids brut de seulement 70 g (net : A12 g, B11 g), cet ensemble est portable tout en étant robuste. La poignée ergonomique garantit une utilisation sans fatigue, que vous retiriez du ruban noir, leviez des circuits intégrés CPU ou retiriez des plaques de couverture.

Idéal pour : Réparations de cartes mères de téléphones mobiles, retrait de colle CPU IC, rénovation d'écrans, démontage de cartes électromagnétiques et maintenance générale de l'électronique.

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