Diseñado para técnicos profesionales y entusiastas de la reparación, el BST-147 es una herramienta de corte no magnética dedicada, diseñada específicamente para trabajos delicados en placas madre. Este juego de 2 piezas combina funciones de eliminación de pegamento y levantamiento de pantalla en un kit versátil, convirtiéndolo en un compañero indispensable para reparaciones de teléfonos móviles, tabletas y a nivel de circuitos integrados (IC).

Construcción de acero no magnético – Toda la herramienta está fabricada con acero de alta dureza y no magnético, asegurando cero interferencia con componentes electrónicos sensibles, sensores magnéticos y reparaciones de máquinas de precisión. Es la opción preferida para trabajar alrededor de CPU, IC, discos duros y placas electromagnéticas.

Aplicación en múltiples escenarios – Ya sea que necesites raspar pegamento negro de un CPU, quitar adhesivo del borde de una pantalla, levantar la cubierta superior o levantar el blindaje electromagnético del teléfono, este juego lo maneja todo. Los múltiples diseños de cabezales de corte permiten abordar diversos tipos de adhesivo y espacios reducidos con facilidad.

Superior dureza y acabado pulido a mano – Cada cuchilla está pulida a mano hasta obtener un filo fino, ofreciendo una excelente nitidez.resistencia mientras se mantiene una alta dureza para resistir astilladuras o deformaciones. La durabilidad del acero garantiza un rendimiento duradero incluso con el uso repetido.

Compacto y ligero – Con un peso bruto de solo 70 g (neto: A12 g, B11 g), este conjunto es portátil pero robusto. El mango ergonómico asegura una operación sin fatiga, ya sea que esté retirando cinta negra, levantando ICs de CPU o levantando placas de cubierta.

Ideal para: Reparaciones de placas base de teléfonos móviles, eliminación de pegamento de ICs de CPU, renovación de pantallas, desmontaje de placas electromagnéticas y mantenimiento general de electrónica.

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