- 订阅
-
获取有关新产品的电子邮件更新
- 联系我们
-
QQ:2355473736
Skype:Morningkelvin
货号:+ 86-158 1877 6906
电子邮件:kelvin@glf-tool.com
QQ:2355473738
Skype:jinliyang-allin2012产品
编号:+ 86-158 1463 9078
电子邮件:allian@glf-tool.com QQ:23 ... 现在联系
中国工厂无磁性主板撬刀套装 2 件套粘合剂去除和屏幕提升工具 BST-147
- 产品名称:无磁主板撬刀
- 型号:BST-147A/B
- 材质:硅胶、PVC、无磁钢、
- 净重:A12g B11g
- 包装重量:70g
- 注意事项:使用后记得套上硅胶套,以免刮伤
BST-147 专为专业技术人员和维修爱好者设计,是一款专用的非磁性切割工具,专门用于精密主板工作。这个两件套工具将胶水去除和屏幕撬起功能结合在一个多功能套件中,是手机、平板和芯片级维修不可或缺的伙伴。
适用于手机主板维修、CPU IC胶水去除、屏幕翻新、电磁板拆解及一般电子维修。 – 整个工具由高硬度非磁性钢制成,确保对敏感电子元件、磁传感器和精密机械维修零干扰。是处理 CPU、芯片、硬盘及电磁板工作的首选。
– 无论是刮除 CPU 上的黑色胶水、去除显示屏边缘的粘合剂、撬起上盖,还是抬起手机的电磁屏蔽,这套工具都能轻松应对。多种刀头设计让你轻松处理各种类型的粘合剂和狭小空间。
– 每片刀片均经过手工打磨至锋利边缘,提供出色的切割性能。在保持高韧性的同时,能够抵抗崩裂或弯曲。钢材的耐用性确保即使在反复使用下也能长期表现出色。
卓越的韧性与手工抛光表面
非磁性钢材结构 – 毛重仅为70克(净重:A12克,B11克),这套工具既便携又坚固。符合人体工程学的手柄确保操作时不易疲劳,无论是移除黑色胶带、撬起CPU集成电路(IC)还是拆卸盖板都轻松自如。



多场景应用









