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Conjunto de faca de alavanca de placa-mãe não magnética de fábrica na China, 2 peças de remoção de adesivo e ferramenta de levantamento de tela BST-147
- Nome do produto: faca de alavanca de placa-mãe não magnética
- Modelo: BST-147A/B
- Material: Silicone, PVC, aço não magnético,
- Peso líquido: A12g B11g
- Peso da embalagem: 70g
- Precauções: lembre-se de colocar a enseada de silicone após o uso para evitar arranhões
Projetado para técnicos profissionais e entusiastas de reparos, o BST-147 é uma ferramenta de corte não magnética dedicada, desenvolvida especificamente para trabalhos delicados em placas-mãe. Este conjunto de 2 peças combina funções de remoção de cola e levantamento de tela em um kit versátil, tornando-se um companheiro indispensável para reparos de celulares, tablets e em nível de CI.
Construção em Aço Não Magnético – Toda a ferramenta é fabricada em aço não magnético de alta dureza, garantindo zero interferência com componentes eletrônicos sensíveis, sensores magnéticos e reparos de máquinas de precisão. É a escolha preferida para trabalhos em CPU, CI, discos rígidos e placas eletromagnéticas.
Aplicação em Diversos Cenários – Quer você precise raspar cola preta de um CPU, remover adesivo das bordas de um display, levantar a tampa superior ou erguer a proteção eletromagnética do telefone, este conjunto faz tudo. Os múltiplos designs de lâmina permitem que você trabalhe com diversos tipos de adesivo e espaços apertados com facilidade.
Durabilidade Superior & Acabamento Polido à Mão – Cada lâmina é lixada à mão até atingir uma borda fina, oferecendo excelente corteresistência enquanto mantém alta dureza para resistir a lascas ou dobramentos. A durabilidade do aço garante desempenho duradouro mesmo sob uso repetido.
Compacto & Leve – Com um peso bruto de apenas 70g (líquido: A 12g, B 11g), este conjunto é portátil, porém robusto. O cabo ergonômico garante operação sem fadiga, seja removendo fita preta, retirando ICs de CPU ou levantando placas de cobertura.
Ideal para: Reparos de placas-mãe de celulares, remoção de cola de IC de CPU, reforma de telas, desmontagem de placas eletromagnéticas e manutenção geral de eletrônicos.



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