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Intel und Micron erzielen neue Vereinbarung über die Lieferung von 3D-Xpoint-Chips: Ao Teng stabil

  • Autor:DH
  • Lassen Sie auf:2020-03-23

Angesichts der Aussichten auf dem Markt für digitale Speicher haben Intel und Micron IM 2005 gemeinsam gegründet, um NAND-Flash-Speicherchips zu entwickeln und herzustellen. Beide Unternehmen verkaufen jedoch unabhängig voneinander ihre eigenen Markenprodukte.

In den letzten Jahren haben IM-Fabriken 3D-Xpoint-Chips entwickelt. Auf dieser Grundlage hat Intel die Optane-Produktlinie entwickelt. Mit hoher Geschwindigkeit, hoher Haltbarkeit, extrem geringer Latenz und anderen Eigenschaften hat sich das Unternehmen auf dem Unternehmensmarkt gut entwickelt Ein nichtflüchtiges DDR-Speichermodul.

Im Jahr 2018 haben Intel und Micron jedoch aufgrund unterschiedlicher technischer Konzepte eine neue Vereinbarung getroffen. Micron investierte in den Erwerb aller Intel-Anteile und -Anlagen in der IM-Fabrik. Beide Seiten trennten sich bei 3D-Xpoint-Chips.

Intels einzige aktuelle Produktionsbasis für NAND-Chips ist jedoch Fab 68 in Dalian. Obwohl die Massenproduktion von TLC und QLC ausgereift ist, ist 3D Xpoint noch nicht fertig.

Während dieser Übergangszeit konnte Intels Optane hier nicht aufhören. Vor kurzem gaben Intel und Micron eine gemeinsame Ankündigung heraus, dass am 9. März ein neuer Liefervertrag unterzeichnet wurde, der am 6. März in Kraft treten wird. In der Erklärung wurde erwähnt, dass die neue Vereinbarung die Preis- und Leistungsbedingungen geändert hat. Viele Analysten glauben, dass Micron diese Preiserhöhung genutzt hat, um Intel zu töten. Dies scheint ein bisschen so zu sein, als müssten "die Leute den Kopf neigen".

Darüber hinaus halten Analysten es auch für fraglich, ob die 3D Xpoint-Produktlinie von Intel mit Verlust gehandelt wird. Wenn Micron besonders profitabel ist, warum hat Micron dann bis zum letzten Jahr gewartet, um das einzige 3D Xpoint-basierte SSD-Produkt X100 zu entwickeln? Offensichtlich nicht Technische und Kapazitätsprobleme.