Intel, Micron raggiungono un nuovo accordo sulla fornitura di chip Xpoint 3D: Ao Teng costante

Alla luce delle prospettive del mercato dell'archiviazione digitale, Intel e Micron hanno istituito congiuntamente IM nel 2005 per sviluppare e produrre chip di memoria flash NAND, ma entrambe le società vendono indipendentemente i propri prodotti a marchio.

Negli ultimi anni, le fabbriche di messaggistica istantanea hanno creato chip 3D Xpoint, in base ai quali Intel ha creato la linea di prodotti Optane che, con velocità elevata, lunga durata, latenza ultra bassa e altre caratteristiche, è cresciuta nel mercato aziendale. Un modulo di memoria DDR non volatile.

Tuttavia, nel 2018, Intel e Micron hanno raggiunto un nuovo accordo a causa delle differenze nei concetti tecnici: Micron ha investito nell'acquisizione di tutte le azioni e le risorse Intel nella fabbrica di messaggistica istantanea Le due parti si sono divise sui chip Xpoint 3D.

Tuttavia, l'unica base di produzione attuale di Intel per chip NAND è Fab 68 situata a Dalian. Sebbene la produzione di massa di TLC e QLC sia maturata, 3D Xpoint non è ancora pronto.

Durante questo periodo di transizione, Optane di Intel non ha potuto fermarsi qui, così recentemente Intel e Micron hanno pubblicato un annuncio congiunto affermando che un nuovo accordo di fornitura era stato firmato il 9 marzo e che entrerà in vigore il 6. La dichiarazione afferma che il nuovo accordo ha modificato i prezzi e i termini di potenza. Molti analisti ritengono che Micron abbia usato questo aumento di prezzo per uccidere Intel. Questo sembra essere un po 'come "la gente deve chinare la testa sotto il tetto".

Inoltre, gli analisti ritengono anche discutibile se la linea di prodotti 3D Xpoint di Intel sia scambiata in perdita. Dopo tutto, se è particolarmente redditizio, perché Micron ha aspettato fino allo scorso anno per trovare l'unico prodotto SSD X100 basato su Xpoint 3D? Ovviamente, non lo è Problemi tecnici e di capacità.