- ติดตาม
-
รับอีเมลอัปเดตเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่
- ติดต่อเรา
-
QQ: 2355473736
Skype: Morningkelvin
หมายเลขบทความ: + 86-158 1877 6906
อีเมล: kelvin@glf-tool.com
QQ: 2355473738
Skype: jinliyang-allin2012 ผลิตภัณฑ์
ไม่: + 86-158 1463 9078
อีเมล: allian@glf-tool.com QQ: 23 ... ติดต่อตอนนี้
BST-505 ขนาดบอลบัดกรี BGA สำหรับการเชื่อมไมโครโทรศัพท์มือถือเครื่องมือซ่อมแซม Soldering Ball Diameter 0.2mm-0.65mm
- ประเภท: อื่น ๆ , อื่น ๆ
- แหล่งกำเนิดสินค้า: Guangdong, China (Mainland)
- ยี่ห้อสินค้า: BEST
- แรงดันไฟฟ้า: 0
- ปัจจุบัน: 0
- ความจุสูงสุด: 100%
- วัฏจักรหน้าที่: 100%
- ขนาด: 35mm * 16mm
- การรับรอง: CE ROHS
- บริการหลังการขาย: ไม่มีบริการจากต่างประเทศ
- ฟังก์ชัน: ซ่อมโทรศัพท์มือถือ
- รับประกันสินค้า 1 ปี
- สี: สีเทาเงิน
BST-505 ขนาดบอลบัดกรี BGA สำหรับการเชื่อมไมโครโทรศัพท์มือถือเครื่องมือซ่อมแซม Soldering Ball Diameter 0.2mm-0.65mm
แท็ก:
เครื่องมือฮาร์ดแวร์
เซินเจิ้น JINLIYANG TECHNOLOGY CO., LTD.
พูด:+86 158 1877 6906
วีแชท:+86 158 1877 6906
ผู้ติดต่อ:เคลวิน
แสดง PDF:ไฟล์ PDF
- ผลิตภัณฑ์อื่น
