Zuhause > Kategorie > Zubehör Serie > Lotpaste > BST-505 Bga Solder Ball Größe für Microschweißen Handy-Reparatur-Tools Löten Ball Durchmesser 0,2 mm-0,65 mm
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BST-505 Bga Solder Ball Größe für Microschweißen Handy-Reparatur-Tools Löten Ball Durchmesser 0,2 mm-0,65 mmBST-505 Bga Solder Ball Größe für Microschweißen Handy-Reparatur-Tools Löten Ball Durchmesser 0,2 mm-0,65 mmBST-505 Bga Solder Ball Größe für Microschweißen Handy-Reparatur-Tools Löten Ball Durchmesser 0,2 mm-0,65 mmBST-505 Bga Solder Ball Größe für Microschweißen Handy-Reparatur-Tools Löten Ball Durchmesser 0,2 mm-0,65 mmBST-505 Bga Solder Ball Größe für Microschweißen Handy-Reparatur-Tools Löten Ball Durchmesser 0,2 mm-0,65 mmBST-505 Bga Solder Ball Größe für Microschweißen Handy-Reparatur-Tools Löten Ball Durchmesser 0,2 mm-0,65 mm

BST-505 Bga Solder Ball Größe für Microschweißen Handy-Reparatur-Tools Löten Ball Durchmesser 0,2 mm-0,65 mm

  • Typ: Andere, Andere
  • Ursprungsort: Guangdong, China (Festland)
  • Markenname: BEST
  • Spannung: 0
  • Aktuell: 0
  • Nennkapazität: 100%
  • Nennarbeitszyklus: 100%
  • Abmessungen: 35 mm * 16 mm
  • Zertifizierung: CE ROHS
  • After-Sales-Service zur Verfügung gestellt: Kein Übersee-Service zur Verfügung gestellt
  • Funktion: Mobil reparieren
  • 1 Jahr Garantie
  • Farbe: Silbergrau
BST-505 Bga Solder Ball Größe für Microschweißen Handy-Reparatur-Tools Löten Ball Durchmesser 0,2 mm-0,65 mm


Etikett: Hardware - tools
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