Chegada nova, Mini plataforma de aquecimento para remoção de cola de chip de celular.

Remover cola e estanho de CPUs de telefones celulares pode ser uma tarefa desafiadora que requer controle preciso de temperatura e o equipamento certo. UM mini plataforma de aquecimento projetado explicitamente para esse propósito pode ajudar muito no processo. Aqui está um guia para ajudá-lo a escolher e usar uma mini plataforma de aquecimento para cola de CPU de celular e remoção de estanho:

Características:

1. Controle preciso de temperatura: Capacidade de definir e manter temperaturas específicas entre 160-250°C.
2. Aquecimento Uniforme: Distribuição uniforme de calor para evitar superaquecimento localizado.
3. Tamanho e portabilidade: Compacto o suficiente para lidar com componentes pequenos, mas grande o suficiente para acomodar a CPU confortavelmente.
4. Recursos de segurança: Proteção contra superaquecimento, superfície resistente ao calor e design estável para evitar acidentes.

Etapas para usar uma mini plataforma de aquecimento:

Preparação:

1. Área de Trabalho: Instale em uma área limpa, bem ventilada e com boa iluminação.
2. Ferramentas: Reúna as ferramentas necessárias – pinça, ferro de solda, caneta fluxante, trança dessoldadora, álcool isopropílico, escovas e equipamentos de segurança (luvas, óculos de proteção).

Aquecimento e remoção de cola:

1. Ligue e defina a temperatura:
   • Conecte a plataforma de aquecimento e ligue-a.
   • Defina a temperatura para 160°C para amolecer a cola.
2. Coloque a CPU:
   • Posicione a CPU na plataforma de aquecimento com o lado da cola voltado para cima.
   • Deixe a CPU aquecer até a cola amolecer (isso pode levar alguns minutos).
3. Remover cola:
   • Use ferramentas de plástico ou madeira para raspar suavemente a cola amolecida.
   • Se a cola for teimosa, aplique um pouco de fluxo e deixe aquecer ainda mais.
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Aquecimento e remoção de estanho:

1. Aumentar a temperatura:
   • Aumente a temperatura da plataforma para cerca de 250-300°C (482-572°F) para remoção de estanho.
2. Coloque a CPU:
   • Posicione a CPU na plataforma de aquecimento com as juntas de solda expostas.
   • Aplique fluxo nas áreas soldadas para melhorar a transferência de calor e evitar oxidação.
3. Remover lata:
   • Use um ferro de solda e trança de dessoldagem para dissipar a solda derretida.
   • Remova cuidadosamente a CPU assim que a solda for removida, garantindo não superaquecimento.
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Limpar:

1. Resíduos de limpeza:
   • Após remover a CPU da plataforma de aquecimento, deixe-a esfriar.
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2. Inspecionar:
   • Inspecione a CPU e a placa em busca de solda ou cola restante.
   • Certifique-se de que os pads e a CPU estejam limpos e prontos para serem recolocados.

Precauções de segurança:

• Usar EPI: Use luvas e óculos de segurança para proteção contra queimaduras e vapores.
• Ventilação: Garanta ventilação adequada para evitar a inalação de vapores de cola e fluxo aquecidos.
• Monitorar temperatura: Monitore continuamente a temperatura para evitar superaquecimento e possíveis danos à CPU.
• Manuseie com cuidado: Manuseie cuidadosamente a CPU e outros componentes para evitar descarga estática ou danos físicos.

Dicas adicionais:

• Prática: Se você é novo neste processo, pratique em placas de sucata para ter uma ideia das temperaturas e técnicas corretas.
• Fluxo e ferramentas de qualidade: Use fluxo e ferramentas de alta qualidade para garantir os melhores resultados.
• Documentação: Siga as orientações do fabricante para sua plataforma de aquecimento e quaisquer instruções específicas para o modelo de celular em que você está trabalhando.

Seguindo essas etapas e usando uma mini plataforma de aquecimento adequada, você pode remover com eficácia e segurança a cola e o estanho das CPUs dos telefones celulares, preparando-as para futuras tarefas de reparo ou substituição.