Neu eingetroffen: Mini-Heizplattform zum Entfernen von Handy-Chip-Kleber.

Das Entfernen von Kleber und Zinn von Mobiltelefon-CPUs kann eine anspruchsvolle Aufgabe sein, die eine präzise Temperaturkontrolle und die richtige Ausrüstung erfordert. A Mini-Heizplattform Explizit für diesen Zweck konzipierte Programme können diesen Prozess erheblich unterstützen. Hier ist eine Anleitung, die Ihnen bei der Auswahl und Verwendung einer Mini-Heizplattform zum Entfernen von Kleber und Zinn von der CPU Ihres Mobiltelefons hilft:

Merkmale:

1. Präzise Temperaturregelung: Fähigkeit, bestimmte Temperaturen zwischen 160 und 250 °C einzustellen und aufrechtzuerhalten.
2. Gleichmäßige Erwärmung: Gleichmäßige Wärmeverteilung zur Vermeidung örtlicher Überhitzung.
3. Größe und Tragbarkeit: Kompakt genug, um kleine Komponenten zu handhaben, aber groß genug, um die CPU bequem unterzubringen.
4. Sicherheitsfunktionen: Übertemperaturschutz, hitzebeständige Oberfläche und stabile Konstruktion zur Vermeidung von Unfällen.

Schritte zur Verwendung einer Mini-Heizplattform:

Vorbereitung:

1. Arbeitsbereich: An einem sauberen, gut belüfteten Ort mit guter Beleuchtung aufstellen.
2. Werkzeuge: Besorgen Sie sich die notwendigen Werkzeuge – Pinzette, Lötkolben, Flussmittelstift, Entlötlitze, Isopropylalkohol, Bürsten und Sicherheitsausrüstung (Handschuhe, Schutzbrille).

Kleber erhitzen und entfernen:

1. Einschalten und Temperatur einstellen:
   • Schließen Sie die Heizplattform an und schalten Sie sie ein.
   • Stellen Sie die Temperatur auf 160 °C ein, um den Kleber aufzuweichen.
2. Platzieren Sie die CPU:
   • Positionieren Sie die CPU mit der Klebeseite nach oben auf der Heizplattform.
   • Lassen Sie die CPU aufheizen, bis der Kleber weich wird (dies kann einige Minuten dauern).
3. Kleber entfernen:
   • Verwenden Sie Kunststoff- oder Holzwerkzeuge, um den aufgeweichten Kleber vorsichtig abzukratzen.
   • Wenn der Kleber hartnäckig ist, tragen Sie etwas Flussmittel auf und lassen Sie es weiter erhitzen.
   • 

Erhitzen und Entfernen von Zinn:

1. Temperatur erhöhen:
   • Erhöhen Sie die Plattformtemperatur zum Entfernen des Zinns auf etwa 250–300 °C (482–572 °F).
2. Platzieren Sie die CPU:
   • Positionieren Sie die CPU mit freiliegenden Lötstellen auf der Heizplattform.
   • Tragen Sie Flussmittel auf die gelöteten Bereiche auf, um die Wärmeübertragung zu verbessern und Oxidation zu verhindern.
3. Zinn entfernen:
   • Verwenden Sie einen Lötkolben und Entlötgeflecht um das geschmolzene Lot abzuleiten.
   • Entfernen Sie die CPU vorsichtig, nachdem das Lot entfernt wurde, und achten Sie darauf, dass sie nicht überhitzt.
   • 

Aufräumen:

1. Reinigungsrückstände:
   • Nachdem Sie die CPU von der Heizplattform genommen haben, lassen Sie sie abkühlen.
   • .
2. Überprüfen:
   • Untersuchen Sie die CPU und die Platine auf verbleibendes Lot oder Kleber.
   • Stellen Sie sicher, dass die Pads und die CPU sauber und zum erneuten Anbringen bereit sind.

Sicherheitsvorkehrungen:

• Verwenden Sie PSA: Zum Schutz vor Verbrennungen und Dämpfen Handschuhe und Schutzbrille tragen.
• Belüftung: Sorgen Sie für ausreichende Belüftung, um das Einatmen von Dämpfen von erhitztem Kleber und Flussmittel zu vermeiden.
• Überwachen Sie die Temperatur: Überwachen Sie kontinuierlich die Temperatur, um eine Überhitzung und mögliche Schäden an der CPU zu verhindern.
• Vorsichtig behandeln: Gehen Sie vorsichtig mit der CPU und anderen Komponenten um, um statische Entladungen oder physische Schäden zu vermeiden.

Zusätzliche Tipps:

• Üben: Wenn Sie mit diesem Verfahren noch nicht vertraut sind, üben Sie es auf Schrottbrettern, um ein Gefühl für die richtigen Temperaturen und Techniken zu bekommen.
• Hochwertige Flussmittel und Werkzeuge: Verwenden Sie hochwertige Flussmittel und Werkzeuge, um die besten Ergebnisse zu erzielen.
• Dokumentation: Befolgen Sie die Richtlinien des Herstellers Ihrer Heizplattform und alle spezifischen Anweisungen für das Mobiltelefonmodell, an dem Sie arbeiten.

Wenn Sie diese Schritte befolgen und eine geeignete Mini-Heizplattform verwenden, können Sie sowohl Kleber als auch Zinn effektiv und sicher von Mobiltelefon-CPUs entfernen und sie so für weitere Reparatur- oder Austauscharbeiten vorbereiten.