新品上市，手机芯片除胶迷你加热平台。

从手机 CPU 上去除胶水和锡是一项具有挑战性的任务，需要精确的温度控制和正确的设备。一个 迷你加热平台 为此目的而专门设计的可以极大地帮助这一过程。以下是帮助您选择和使用手机CPU除胶除锡迷你加热平台的指南：

特征：

1. 精确的温度控制：能够设置并维持 160-250°C 之间的特定温度。
2. 均匀加热：热量分布均匀，避免局部过热。
3. 尺寸和便携性：足够紧凑，可以处理小型组件，但又足够大，可以轻松容纳 CPU。
4. 安全特性：超温保护、耐热表面、稳定设计，防止意外发生。

迷你加热平台的使用步骤：

准备：

1. 工作区：设置在清洁、通风良好、照明良好的区域。
2. 工具：收集必要的工具 - 镊子、烙铁、助焊剂笔、拆焊带、异丙醇、刷子和安全装备（手套、护目镜）。

加热除胶：

1. 开机并设置温度：
   • 插入加热平台并开机。
   • 将温度设置为160°C以软化胶水。
2. 放置CPU：
   • 将CPU放置在加热平台上，有胶面朝上。
   • 让 CPU 加热直至胶水软化（这可能需要几分钟）。
3. 去除胶水：
   • 用塑料或木制工具轻轻刮掉软化的胶水。
   • 如果胶水很顽固，请涂一点助焊剂并让它进一步加热。
   • 

加热和除锡：

1. 提高温度：
   • 将平台温度提高至 250-300°C (482-572°F) 左右以进行除锡。
2. 放置CPU：
   • 将CPU放置在加热平台上，使焊点暴露。
   • 在焊接区域涂抹助焊剂以改善传热并防止氧化。
3. 去除锡：
   • 使用烙铁和 拆焊编织带 吸走熔化的焊料。
   • 除去焊料后，小心地拆下 CPU，确保不会过热。
   • 

清理：

1. 清洁残留物：
   • 将CPU从加热平台上取下后，让其冷却。
   • 。
2. 检查：
   • 检查 CPU 和电路板是否有残留的焊料或胶水。
   • 确保焊盘和 CPU 清洁并准备好重新连接。

安全注意事项：

• 使用个人防护装备：戴手套和护目镜以防止灼伤和烟雾。
• 通风：确保足够的通风，以避免吸入加热的胶水和助焊剂产生的烟雾。
• 监测温度：持续监控温度以防止过热和对 CPU 的潜在损坏。
• 小心处理：小心处理 CPU 和其他组件，以避免静电放电或物理损坏。

附加提示：

• 实践：如果您不熟悉此过程，请在废板上练习以感受正确的温度和技术。
• 优质助焊剂和工具：使用高质量的助焊剂和工具以确保最佳效果。
• 文档：遵循加热平台制造商的指南以及您正在使用的手机型号的任何具体说明。

通过遵循以下步骤并使用合适的迷你加热平台，您可以有效、安全地去除手机 CPU 上的胶水和锡，为进一步的维修或更换任务做好准备。