BST 70 vendita calda di alta qualità scheda madre del telefono cellulare chip BGA rimuovere strumento leva coltello chip di chip CPU Remover Pulitore colla

Descrizione del prodotto Speciale per rimozione CPU, IC, BGA e per CPU Black Glue Cleaner                      Le lame sono in acciaio inossidabile   ... Di più

Modello di BGA Reballing Stencil per riparazione saldatura di chip in acciaio inox

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Modello di stencil Reballing BGA ad alta precisione da 0,12 mm per la riparazione della rete di saldatura di saldatura del circuito logico Huawei

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IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura per serie sumsung

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Per xiaomi scheda madre IC Chip saldatura strumento di riparazione BGA Reballing Stencil modello Piatto in acciaio inox

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MIGLIORE giapponese acciaio IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template per iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5 S 5C 5 scheda Madre di alta qualità

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BST-12ESD Kit anti-statico ESD Tweezers Non-Magnetico Hradness in acciaio inossidabile ESD Tweezers

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BEST ESD Pistole in acciaio inossidabile anti statico per la riparazione

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BST-152SA Pinza antiscivolo per riparazioni in acciaio inossidabile Utensili a mano multiuso Pinzette di precisione

Descrizione del prodotto ★ Questa pinzetta estensione ciglia è realizzata in acciaio inossidabile di qualità, il corpo intero viene lavorato ad alta temperatura. ★ La superficie ... Di più

BST-151SA Strumenti professionali Volume ciglia Extension Eye Lashes Tweezer

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BST-609 Strumenti di riparazione del telefono cellulare strumenti di apertura per iphone 4 / 4s / 5 / 5s / 6 / 6plus BST-609

1.Questo strumento di riparazione del cellulare strumenti di apertura per iPhone 4 / 4s / 5 / 5s / 6 / 6plus è specificamente progettato per iPhone 4 / 4s / 5 / 5s 2. Il spudger è difficile enoug ... Di più

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