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IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura per serie sumsungIC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura per serie sumsungIC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura per serie sumsungIC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura per serie sumsungIC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura per serie sumsungIC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura per serie sumsung

IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura per serie sumsung

  • Luogo di origine: Guangdong, Cina (continente)
  • Marca: BESTOOL
  • Materiale: acciaio inossidabile
  • MOQ: 20 pezzi
  • Peso: 7g
  • Unità di vendita: singolo articolo
  • Confezione singola: 10X8X0,01 cm
  • Peso lordo singolo: 0,07 kg
  • Tempo di consegna: quantità (pezzo) 1 - 100> 100
  • Est. Tempo (giorni) 3 Da negoziare




















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