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Per xiaomi scheda madre IC Chip saldatura strumento di riparazione BGA Reballing Stencil modello Piatto in acciaio inox
- Luogo di origine: Guangdong, Cina (continente)
- Marca: BESTOOL
- Materiale: acciaio inossidabile
- MOQ: 20 pezzi
- Peso: 7g
- Unità di vendita: singolo articolo
- Confezione singola: 10X8X0,01 cm
- Peso lordo singolo: 0,07 kg
- Tempo di consegna: quantità (pezzo) 1 - 100> 100
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Descrizione del prodotto
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Adatto per iPhone / Ipad 100% nuovo e di alta qualità |
TECNOLOGIA CO., SRL DI SHENZHEN JINLIYANG.
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Chatta:+86 158 1877 6906
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