Name: BST 70 vendita calda di alta qualità scheda madre del telefono cellulare chip BGA rimuovere strumento leva coltello chip di chip CPU Remover Pulitore colla
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Luogo di origine: Guangdong, Cina (continente)
Marca: BESTOOL
Numero di modello: BST-70
Nome del prodotto: Plastic Pry Card
Applicazione: apertura dello schermo del telefono
Materiale: plastica e acciaio inossidabile
Certificazione: CE ROHS
Colore: 5 colori
MOQ: 50sets
Imballo: cartone
Caratteristica: bella
Logo: accetta logo personalizzato
Modello: 70A / 70B / 70C / 70D / 70E
Capacità di fornitura: 1000 pezzi / pezzi per settimana
Dettagli dell'imballaggio Cartone
Porto di Shenzhen
Tempi di consegna :
Quantità (pezzi) 1 - 500> 500
Est. Tempo (giorni) 7 Da negoziare

Descrizione del prodotto

Speciale per rimozione CPU, IC, BGA e per CPU Black Glue Cleaner

Le lame sono in acciaio inossidabile

10 pezzi multipli Lama ultra-sottile (0,7 mm), capricciosa buona, si può facilitare tra il chip e il circuito iphone alla fine, non è facile da condurre fuori punto.

Etichetta: Acciaio inossidabile ,Strumenti Professionali ,Antiskid ,Strumenti di precisione

TECNOLOGIA CO., SRL DI SHENZHEN JINLIYANG.

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Referente:kelvin

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