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BESTE japanische Stahl IC Chip BGA Reballing Schablone Solder Template für iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5S 5C 5 Motherboard-QualitätBESTE japanische Stahl IC Chip BGA Reballing Schablone Solder Template für iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5S 5C 5 Motherboard-QualitätBESTE japanische Stahl IC Chip BGA Reballing Schablone Solder Template für iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5S 5C 5 Motherboard-QualitätBESTE japanische Stahl IC Chip BGA Reballing Schablone Solder Template für iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5S 5C 5 Motherboard-QualitätBESTE japanische Stahl IC Chip BGA Reballing Schablone Solder Template für iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5S 5C 5 Motherboard-QualitätBESTE japanische Stahl IC Chip BGA Reballing Schablone Solder Template für iPhone X 8 7 6 s 6 plus SE 5S 5C 5 Motherboard-Qualität

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  • Ursprungsort: Guangdong, China (Festland)
  • Markenname: BESTOOL
  • Material: Edelstahl
  • MOQ: 20 Stck
  • Gewicht: 7 g
  • Verkaufseinheiten: Einzelartikel
  • Einzelverpackungsgröße: 10X8X0,01 cm
  • Einzelbruttogewicht: 0,07 kg
  • Lieferzeit: Stückzahl (Stück) 1 - 100> 100
  • Europäische Sommerzeit. Zeit (Tage) 3 Zu verhandeln
























SHENZHEN JINLIYANG TECHNOLOGY CO., LTD.

Tel:+86-158 1877 6906

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