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最佳日本钢IC芯片BGA Reballing Stencil焊接模板适用于iPhone X 8 7 6s 6 plus SE 5S 5C 5主板高品质最佳日本钢IC芯片BGA Reballing Stencil焊接模板适用于iPhone X 8 7 6s 6 plus SE 5S 5C 5主板高品质最佳日本钢IC芯片BGA Reballing Stencil焊接模板适用于iPhone X 8 7 6s 6 plus SE 5S 5C 5主板高品质最佳日本钢IC芯片BGA Reballing Stencil焊接模板适用于iPhone X 8 7 6s 6 plus SE 5S 5C 5主板高品质最佳日本钢IC芯片BGA Reballing Stencil焊接模板适用于iPhone X 8 7 6s 6 plus SE 5S 5C 5主板高品质最佳日本钢IC芯片BGA Reballing Stencil焊接模板适用于iPhone X 8 7 6s 6 plus SE 5S 5C 5主板高品质

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  • 产地:广东,中国(大陆)
  • 品牌名称:BESTOOL
  • 材质:不锈钢
  • 最小起订量:20件
  • 重量:7克
  • 销售单位:单品
  • 单包装尺寸:10X8X0.01厘米
  • 单毛重:0.07千克
  • 交货时间:数量(件)1  -  100> 100
  • 美东时间。时间(天)3待谈判
























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