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BEST-A9-High Quality Universal BGA IC-Chip-Schablonen erhitzte Schablone Reballing Schablone für iphone 6 6P
- Ursprungsort: Guangdong, China (Festland)
- Markenname: BESTOOL
- Material: Edelstahl
- Anwendung: Chips
- Typ: Schweißmodellschild
- Moq: 20 stück
- Gewicht: 10g
- Zertifizierung: CE
- Lieferzeit: 3-5 Werktage
- Verbrauch: Tin Wire Soldering
- Modell: 10-25 / 35-50 / 50-70 / 70-95
- Qualität: ausgezeichnet
- Verkaufseinheiten: Einzelartikel
- Einzelpackungsgröße: 10X8X0,01 cm
- Einzelbruttogewicht: 0,001 kg
- Verpackungsart: Box
- Vorlaufzeit :
- Menge (Stück) 1 - 100 101 - 1000 1001 - 5000> 5000
- Europäische Sommerzeit. Zeit (Tage) 2 8 15 Zu verhandeln
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1x BGA Reballing Schablonen für iPhone 6s Plus
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Etikett:
professionelle Werkzeuge
,Präzise WERKZEUGE
SHENZHEN JINLIYANG TECHNOLOGY CO., LTD.
Tel:+86 158 1877 6906
Wechat:+86 158 1877 6906
Gesprächspartner:Kelvin
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