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BEST-A9-Alta qualità universale BGA IC Stencil Chip riscaldato Stencil Reballing per iPhone 6 6P
- Luogo di origine: Guangdong, Cina (continente)
- Marchio: BESTOOL
- Materiale: acciaio inossidabile
- Applicazione: Chips
- Tipo: piastra del modello di saldatura
- MOQ: 20 pezzi
- Peso: 10 g
- Certificazione: CE
- Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi
- Utilizzo: saldatura a filo di stagno
- Modello: 10-25 / 35-50 / 50-70 / 70-95
- Qualità: Eccellente
- Unità di vendita: oggetto singolo
- Dimensioni imballo singolo: 10X8X0,01 cm
- Peso lordo singolo: 0,001 kg
- Tipo confezione: scatola
- Tempi di consegna :
- Quantità (pezzo) 1 - 100 101 - 1000 1001 - 5000> 5000
- Est. Tempo (giorni) 2 8 15 Da negoziare
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1x BGA Reballing Stencil per iPhone 6s Plus
1x Stencil Reballing BGA per iPhone 6s
Etichetta:
Strumenti Professionali
,Strumenti di precisione
TECNOLOGIA CO., SRL DI SHENZHEN JINLIYANG.
Tel:+86 158 1877 6906
Chatta:+86 158 1877 6906
Referente:kelvin
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