Materialkosten beträgt nur 3493 Yuan? Demontage der iPhone11 Pro Max 512 GB Version
Kürzlich hat die berühmte Analyseorganisation techinsights das iPhone 11 Pro Max zerlegt und die Komponenten analysiert, um die Gesamtstücklistenkosten zu ermitteln.Die Kosten für Techinsights sollten die Kosten für den Kauf von Komponenten sein, die F & E, Transport, Arbeit, Werbung usw. nicht einschließen.
Techinsights hat das iPhone 11 Pro Max Night Green A2161 mit 512 GB Speicher zerlegt. Werfen wir einen Blick darauf, welche Komponenten verwendet werden.
ST Microlectronics STPMB0 Wireless ChargingReceiver IC
Skyworks SKY78223-17 Front-End-Modul
Intel PMB5765 RF Transceiver
Intel PMB9960-Basisbandprozessor (wahrscheinlich XMM7660)
Qorvo QM81013 Envelope Tracker IC (wahrscheinlich)
Intel PMB6840 PMIC
STMicroelectronics ST33G1M2 MCU
Apple 338S00411 Audioverstärker
Murata 339S00647 WLAN / BT-Kombinations-IC
Skyworks SKY13797-19 PAM
NXP SN200 NFC & SE-Modul
Apple A13 APL1W85 PoP (A13 AP + Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4 GB LPDDR4X SDRAM)
STMicroelectronics STB601 PMIC
Apple 338S00510 PMIC
USI-Modul (wahrscheinlich mit Apple U1 im Inneren)
Texas Instruments TPS61280 Batterie-DC / DC-Wandler
Apple 338S00509 Audio Codec (wahrscheinlich)
NXP CBTL1612A1 Multiplexer für Anzeigeports
Cypress CYPD2104: USB-Typ-C-Port-Controller
Avago AFEM-8100 Front-End-Modul
Skyworks SKY78221-17 Front-End-Modul
Apple 343S00355 / APL1092 PMIC
Toshiba TSB4236 512 GB NAND-Flash
Samsung S2DOS23 Display Energieverwaltung
Texas Instruments SN2611A0 Ladegerät
Apple 338S00411 Audioverstärker (2x)
Kostenrechnung
Kostenbeschreibung: Alle hier angegebenen Kostenschätzungen werden anhand der Informationen erstellt, die wir zum Zeitpunkt des ersten Abrisses erhalten haben. Einige Annahmen wurden ohne spezifische Daten getroffen. Wir werden diese Kostendaten im Rahmen unseres fortlaufenden Tiefgrabungsprozesses und unserer Analyse weiter sammeln und verfeinern. Obwohl wir nicht erwarten, dass sich die Kosten wesentlich ändern, erwarten wir einige Anpassungen. Die Gebühren in der Tabelle werden auf die nächsten 0,50 $ gerundet.
Aus der Abbildung kann geschlossen werden, dass die Materialkosten ungefähr 3.490 Yuan und der offizielle Preis der Maschine 12.699 Yuan und die Materialkosten ungefähr 27,5% betragen. Natürlich betragen die Gesamtkosten mehr als 3.490 Yuan.
A13
Die A13-Teilenummer APL1W85 mit sowohl A13-Prozessor als auch Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4 GB LPDDR4X SDRAM wird über POP zusammen verpackt. Hat die gleiche 4 GB DRAM-Kapazität wie das iPhoneXs Max. A13 Bionic APL1W85 hat die Formmarke TMKF47, die Formgröße (Formrandstreifenbildung) beträgt 10,67 mm x 9,23 mm = 98,48 mm2, was 18,27% mehr ist als A12.
Basisband
Für das am meisten betroffene Basisbandproblem wird es weiterhin von Intel bereitgestellt, das Modell ist Intel PMB9960, höchstwahrscheinlich das XMM7660-Modem. Laut Intel ist das XMM7660 das LTE-Modem der sechsten Generation, eine Sammlung von 3GPP Release 14, das Downlink (Cat 19) mit 1,6 Gbit / s und Uplink mit 150 Mbit / s unterstützt. Das iPhone Xs Max verwendet das Intel PMB9955 XMM7560-Modem, Downlink (Cat 16) mit 1 Gbit / s und Uplink (Cat 15) mit 225 Mbit / s. Intel sagte, dass das XMM7660-Modem einen 14-nm-Prozessknoten verwendet, genau wie der letztjährige XMM7560-Prozessknoten.
RF-Transceiver
Der Intel PMB5765 wird verwendet, um mit dem Intel-Basisband-Chip-RF-Transceiver zu arbeiten.
