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ミニ加熱プラットフォーム中国工場、チップ接着剤除去および加熱プラットフォームメーカー、加熱プラットフォームサプライヤー、VBEST VB-215A
- 名前: ミニ加熱プラットフォーム
- モデル:VB-215A
- 温度範囲：160～250℃
- N.W.: 90.4g
- 作業エリア： 20*18.5mm
- 商品サイズ：70.5×76.7×21.6mm
- 用途: 市場のチップの 99% に適しており、さまざまな種類の iPhone、Huawei、その他の携帯電話の CPU から接着剤や錫を除去するのに汎用です。
名前: ミニ加熱プラットフォーム
モデル:VB-215A
温度範囲：160～250℃
N.W.: 90.4g
作業エリア： 20*18.5mm
商品サイズ：70.5×76.7×21.6mm
用途: 市場のチップの 99% に適しており、さまざまな種類の iPhone、Huawei、その他の携帯電話の CPU から接着剤や錫を除去するのに汎用です。
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実験室グレードのツール
SHENZHEN JINLIYANG TECHNOLOGY CO。、LTD。
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