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迷你加热平台中国工厂,芯片除胶加热平台制造商,加热平台供应商,VBEST VB-215A

  • 名称: 迷你加热平台
  • 型号:VB-215A
  • 温度。范围:160~250℃
  • 净重:90.4克
  • 工作面积: 20*18.5mm
  • 产品尺寸:70.5x76.7x21.6mm
  • 应用:适用于市面上99%的芯片,通用用于各类iphone、华为等手机CPU的除胶除锡

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型号:VB-215A
温度。范围:160~250℃
净重:90.4克
工作面积: 20*18.5mm
产品尺寸:70.5x76.7x21.6mm
应用:适用于市面上99%的芯片,通用用于各类iphone、华为等手机CPU的除胶除锡

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