MIGLIORI Stencil BGA universali 3D di alta qualità per Iphone XS XS Max XR Stencil Reballing per telefono cellulare A12 riscaldato direttamente BGA ic

Descrizione del prodotto Questo prodotto viene utilizzato per la riparazione di stagnatura BGA della serie Iphone XS / XS MAX / XR. Acciaio importato,... Di più

MIGLIOR S-180A1 Manutenzione Piattaforma Isolante Magnetico Riparazione Isolante Pad Saldatura Silicone resistente al calore Tovaglietta

Descrizione del prodotto Dimensioni: 55 * 35 cm Spessore: circa 5 mm / 0,20 pollici Resistenza al calore: 500 ° C Materiale: organosilicone rispettos... Di più

BEST-X6 Microscopio digitale trinoculare stereo 3D con fotocamera

Descrizione del prodotto Tipo Video Microscopio digitale Nome del prodotto Ingrandimento del microscopio digitale Applicazione 7X-45X Laboratorio di educazione ospedaliera ... Di più

MIGLIOR X5 Binoculare Stereo Microscopio 10X / 20X sopra le luci a LED PCB Solder Tool riparazione del telefono cellulare Mineral Watching Microscopio

Descrizione del prodotto Luogo di origine: Shenzhen, Cina (continente) Ingrandimento: 7-45 tims Zoom continuo Oculare: campo ampio, diottria... Di più

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Descrizione del prodotto Speciale per rimozione CPU, IC, BGA e per CPU Black Glue Cleaner                      Le lame sono in acciaio inossidabile   ... Di più

Piattaforma di manutenzione dello scrittorio della stuoia del cuscinetto di saldatura del silicone dell'isolamento termico S-170 per la stazione di riparazione con magnetico

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NOVITÀ Strumenti di riparazione manuali di alta qualità Strumenti aperti Y0.6 Cacciaviti per iPhone7 Accessori per cellulari fai da te Samsung OPENER

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MIGLIORE Per iPhone X / XS / XR / XS MAX 3D BGA Reballing Stencil Kit Scheda madre Medio strato Piantare Tin Template Saldare Net

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BST S-160C Stazione di saldatura Telefono in ferro PC Computer Riparazione computer Tappetino magnetico Isolamento termico Piattaforma per scrivania in silicone

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Modello di BGA Reballing Stencil per riparazione saldatura di chip in acciaio inox

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Modello di stencil Reballing BGA ad alta precisione da 0,12 mm per la riparazione della rete di saldatura di saldatura del circuito logico Huawei

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IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura per serie sumsung

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