BST-507 Punto di saldatura Full contenente Temperatura media Temperatura Pasta SN63/PB37 JAR ALLUMINUM BGA TinProan Paste Repalazione del telefono cellulare BGA Piantatura

• Nome prodotto: BGA contenente la pasta di tinodium di media temperatura
• Modello di prodotto: BST-507
• Categoria del prodotto: serie di olio di saldatura a polpa di stagno
• Ingrediente del prodotto: SN63/PB37
• Temperatura del punto di fusione: 183 ℃
• Peso dei capelli del prodotto: 200 g
• Packaging del prodotto: imballaggio in alluminio box