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Pour xiaomi carte mère IC Puce Soudure Outil De Réparation BGA Reballing Gabarit gabarit Plaque En Acier InoxydablePour xiaomi carte mère IC Puce Soudure Outil De Réparation BGA Reballing Gabarit gabarit Plaque En Acier InoxydablePour xiaomi carte mère IC Puce Soudure Outil De Réparation BGA Reballing Gabarit gabarit Plaque En Acier InoxydablePour xiaomi carte mère IC Puce Soudure Outil De Réparation BGA Reballing Gabarit gabarit Plaque En Acier InoxydablePour xiaomi carte mère IC Puce Soudure Outil De Réparation BGA Reballing Gabarit gabarit Plaque En Acier InoxydablePour xiaomi carte mère IC Puce Soudure Outil De Réparation BGA Reballing Gabarit gabarit Plaque En Acier Inoxydable

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  • Lieu d'origine: Guangdong, Chine (continentale)
  • Nom de marque: BESTOOL
  • Matériel: acier inoxydable
  • MOQ: 20 pcs
  • Poids: 7g
  • Unités de vente: Un seul article
  • Taille de l'emballage unique: 10X8X0.01 cm
  • Poids brut unique: 0,07 kg
  • Délai d'exécution: Quantité (pièce) 1 - 100> 100
  • Est. Temps (jours) 3 à négocier
Description du produit

 

 

Convient pour iPhone / iPad

100% neuf et haute qualité
Remarque: il arrive que l'usine mette à jour le gabarit BGA Reballing, la taille peut être différente, mais la fonction est identique.























SHENZHEN JINLIYANG TECHNOLOGY CO., LTD.

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